近年來，隨著信息技術(shù)瞬息萬變、應(yīng)用廣泛，以人工智能為核心的新一代制造技術(shù)逐步成為主流，信息技術(shù)與傳統(tǒng)制造業(yè)創(chuàng)新融合，正走向工業(yè)4.0時(shí)代。而我國(guó)早前也發(fā)布了《中國(guó)制造2025》的規(guī)劃，并對(duì)新一代信息技術(shù)作了明確的指示。

新一代信息技術(shù)分為6個(gè)方面，分別是下一代通信網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、新型平板顯示、高性能集成電路和以云計(jì)算為代表的高端軟件。新一代信息技術(shù)不只是信息領(lǐng)域的一些分支如計(jì)算機(jī)、集成電路、無線通信等的縱向升級(jí)，更主要是指信息技術(shù)的整體平臺(tái)和產(chǎn)業(yè)的變遷。“新”在網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)的移動(dòng)化和泛在化、信息處理的集中化和大數(shù)據(jù)化、信息服務(wù)的智能化和個(gè)性化。這些設(shè)想要得以實(shí)現(xiàn)，必須依賴軟件與硬件的完美配合，今天由杰昌電鍍廠就來介紹一下傳統(tǒng)的電鍍工藝在電子設(shè)備硬件保證上是如何發(fā)揮其獨(dú)特作用的。

我們都知道信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)對(duì)電子和計(jì)算機(jī)的依賴很大，而電子和計(jì)算機(jī)質(zhì)量的保證和穩(wěn)定則需電鍍工藝的支持。據(jù)了解，化學(xué)鍍鎳在電子和計(jì)算機(jī)工業(yè)中應(yīng)用的最廣，幾乎涉及到每一種化學(xué)鍍鎳技術(shù)和工藝。其中高磷化學(xué)鍍鎳因其獨(dú)特的耐蝕性和耐磨性、穩(wěn)定的非磁性、高電阻率及耐熱等性能，在計(jì)算機(jī)、電子工業(yè)、磁屏蔽設(shè)備領(lǐng)域得到越來越廣泛的應(yīng)用。

所謂高磷化學(xué)鍍鎳，通常是指磷含量在10%~12%(質(zhì)量百分比)的鎳-磷合金化學(xué)鍍層。高磷化學(xué)鍍鎳同普通的中低磷化學(xué)鍍鎳相比，在性能上具有以下明顯的特點(diǎn)：

1、鍍層硬度高(在400℃熱處理1h)其HV100硬度可達(dá)1000以上；

2、鍍層孔隙率低，致密性優(yōu)良；

3、電阻率高；

4、無磁性，磁屏蔽性能優(yōu)良；

5、耐酸腐蝕性好，中性鹽霧可達(dá)1000h以上（中低磷的耐中性鹽霧試驗(yàn)只有96h左右）；

6、可拋光性能好。

正是由于高磷化學(xué)鍍鎳具備以上優(yōu)異的性能而被廣泛地運(yùn)用于以下領(lǐng)域：

在微電子領(lǐng)域中的應(yīng)用

在微電子領(lǐng)域中，高磷化學(xué)鍍鎳技術(shù)常應(yīng)用在精密電子產(chǎn)品、印刷電路板的制造、微電子芯片與電路板的封裝技術(shù)中，耐磨性好、分散能力強(qiáng)、可焊性好，能兼容多種助焊劑。

在半導(dǎo)體材料上的應(yīng)用

在半導(dǎo)體材料上鍍高磷化學(xué)鎳的目的是為芯片裝架制作歐姆接觸和提供可焊性。通過高磷化學(xué)鍍鎳可在大面積的襯底上得到致密均勻的低阻鍍層，可取代貴金屬制作歐姆接觸，提高了微電子器件產(chǎn)品的經(jīng)濟(jì)性與可靠性。

在連接器件上的應(yīng)用

近幾十年來世界連接器工業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，而連接器上接觸件的鍍層要求電阻率小且耐磨耐蝕。許多接觸件上都鍍有金等貴金屬，迫使電子工業(yè)尋求廉價(jià)的替代材料，而現(xiàn)代的連接件設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，高磷化學(xué)鍍鎳正適應(yīng)了連接器工業(yè)這些發(fā)展的需要，在接插件上發(fā)揮其潛力。

在磁盤上的應(yīng)用

利用高磷化學(xué)鍍鎳層無磁性、耐磨、耐蝕及鍍層均勻等特點(diǎn)制造的磁盤，可提高記憶存儲(chǔ)容量、擴(kuò)大計(jì)算能力。

在電磁屏蔽上的應(yīng)用

現(xiàn)代電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展及應(yīng)用，使得電磁輻射成為一個(gè)嚴(yán)重的環(huán)境污染問題，而且嚴(yán)重干擾計(jì)算機(jī)、電子儀器及通訊設(shè)備的正常運(yùn)作，破壞其可靠性，而高磷化學(xué)鍍鎳穩(wěn)定的電磁屏蔽性能可有效地解決這一問題。

其它應(yīng)用

高磷化學(xué)鍍鎳除上述應(yīng)用外，還在薄膜電阻、雷達(dá)波導(dǎo)管、晶體管殼、繼電器鐵芯、發(fā)送閥、干電池殼、磁盤驅(qū)動(dòng)器、滾筒、導(dǎo)軌、離合器、聯(lián)鎖裝置、電容器、壓電元件、液晶器件、散熱片等電子及計(jì)算機(jī)器件上的應(yīng)用具有良好效果。

集成電路及專用裝備、信息通信設(shè)備、操作系統(tǒng)及工業(yè)軟件作為新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)能否興盛的關(guān)鍵因素，而其中的兩大因素與電鍍技術(shù)密切相關(guān)，因此可以預(yù)示電鍍技術(shù)在新一代信息技術(shù)中發(fā)揮著不可或缺的作用。

(關(guān)鍵字：高磷化學(xué)鍍鎳)